鬥式提升機料鬥如(rú)何設計可避免粘料
鬥式提升機料鬥如何設計可避免粘料
鬥(dòu)式提升機卸料狀況的好壞直接影響提升機的工(gōng)作效率,卸料不良會使物料(liào)回流,不但降低(dī)提升機的產量(liàng).而且(qiě)造(zào)成了動力浪費。盡管目前提(tí)升機的卸料(liào)已形成一整套理論和方法,但是對於物料黏性對料鬥結(jié)構尺寸的限製(zhì)沒能給出(chū)具體的確定方法(fǎ),設計時僅憑經驗.導致在使用(yòng)過程中很容易(yì)在料鬥底部產生積料現(xiàn)象。本文(wén)給出使料鬥底部黏性積料(liào)在(zài)卸料過程(chéng)中能自動脫離(lí)料鬥的料鬥底部圓弧尺(chǐ)寸的確定方法。

1、卸料基礎理論(lùn)
為提升料鬥中黏性物料的受力簡圖.當料鬥和牽引機構一起開始繞驅動滾筒(tǒng)作旋轉運動時,料鬥中的物料顆粒受到的重力F和慣性離心力f的合力l,其大(dà)小與方向都隨著料鬥的回轉位置不同而不斷變化.但不同位置的合力_的向量延長線與驅動滾筒的(de)垂直中心線都會(huì)相交於一點P,該點稱為極點(diǎn),極點到驅動滾(gǔn)筒軸心D的距離h稱為(wéi)極距。極距僅取決(jué)於驅動滾筒的轉速,而(ér)與料(liào)鬥的位置以及驅動滾筒的大小無關,極點位置不同具有不同的卸料方式(shì)。
2、料鬥底部圓弧半徑r算(suàn)法
當料鬥圍(wéi)繞驅動滾筒中心D以轉速∞按圖(tú)l中所示方向(xiàng)轉動時,料鬥轉到適當(dāng)的相位妒時,鬥內提升的物料將(jiāng)從料鬥(dòu)內卸出。但是由於被提升物料具有一定的黏性,物料與料鬥壁之(zhī)間的黏結力會使底部(bù)圓弧半徑r過小的料鬥(dòu)底部(bù)出現黏結積料,如圖l中陰(yīn)影部分所示。黏結積料的多少(shǎo)受(shòu)物料的黏性大小、料鬥底部圓弧半徑r的大(dà)小(xiǎo)、驅動滾筒的轉(zhuǎn)速(sù)n及尺寸等因素的影響。在料鬥設計中(zhōng),需要根據提升的特定物料的黏(nián)性,在(zài)驅動滾筒轉速及尺寸確定的情況下(xià),確定使料鬥不存在黏結積料的最小料鬥底部圓弧半徑。
確定最小(xiǎo)圓弧半徑r的思路:為了分析方(fāng)便.忽略(luè)料鬥(dòu)端(duān)部對黏結力的影(yǐng)響,這樣涉及到的各種力都為黏結積料單位長度所受的力(lì)。黏(nián)結積(jī)料的重力與慣性離(lí)心力的合力%及黏結力藝(yì)隨料鬥轉動過程中所(suǒ)處的相(xiàng)位妒不同(tóng)而變化(huà)。為使黏結(jié)產生的積料脫落,應滿(mǎn)足當F1與F2反方向夾角最小時F1在F2反方向上的投影大(dà)於黏結力F2。

1黏結積(jī)料與料(liào)鬥分離的幾何條件
黏結料的黏結力巴與名的夾角妒隨著驅動滾筒的轉動而變化,黏結(jié)積料(liào)完全脫離料鬥發(fā)生在渺一訂)最小(xiǎo)時。當根據目前提升機的設計方法?確定滾筒半徑、轉速和料鬥幾何尺寸後,黏結料的黏結力隻(zhī)與巴,的夾角是黏結積料圓弧的半徑r和料鬥轉動過程中所處(chù)的相位妒的函數(shù),為突(tū)顯變量間的關係。
2.黏結積料(liào)與料鬥分離的(de)力學條件
本文旨在確定使黏性積料能(néng)夠自動脫離料鬥的最小料鬥底部圓弧半徑r的方法。因此分析中忽略料鬥端部黏結力的(de)影響。
3、料鬥底部圓弧半徑r的計算
在料鬥設計(jì)選擇中,一旦根據目前提升機(jī)設(shè)計方法設計出驅動滾筒參數和料鬥(dòu)的幾(jǐ)何(hé)尺寸後,就可以根據上文所述的限定條件,利用非線性(xìng)優化算法計算出使黏結積(jī)料自動脫離料鬥底部的最小圓弧半徑
具體計算時(shí)。由於該(gāi)問題為二維強約束的非線性優化.各種非線性優化算法對初值非常(cháng)敏(mǐn)感且容易陷入局部最小而(ér)搜索不到保證(zhèng)全局最小的(r,妒)。這(zhè)樣為工程應用帶來不便,所(suǒ)幸該問題的特殊(shū)性(xìng)為工程應用提供了如下簡便可靠的(de)方法。
利用鬥式提升機提升黏性物料時,如設計不當料鬥將產生嚴重的(de)積料現象,而目前僅能根(gēn)據經驗進行(háng)設計或選用料鬥。為避免料鬥黏(nián)結積料現象的發生,設計過程中應(yīng)保證驅動滾筒的轉速(sù)n、半徑尺.,料鬥的(de)幾何尺寸L、口(kǒu)、r以及被提(tí)升物料(liào)的(de)密度(dù)p、黏結力肛滿(mǎn)足確定的關係(xì)。本文給出了描述這一關係的函數式(4);在現有的鬥式提升設計方法的基(jī)礎上,給出了不產生黏結積料的料鬥(dòu)設計方法。以及針對設計中確定黏結積料會自動脫離料鬥的最小圓弧半徑r的工程方法。
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